[原创]PCB抄板层压工艺流程简介
作者/pcb抄板　时间/2007-12-7 16:29:00　类别/pcb抄板 查看/
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标签：PCB抄板 PCB设计 PCB
PCB抄板快压：
1.组合方式：单面压和双面压，一般常用单面压。
2.PCB抄板所用辅材及其作用
(1) 玻纤布：隔离﹑离型
(2) 尼氟龙：防尘﹑防压伤
(3) 烧付铁板：加热﹑起气
二﹑PCB抄板传统压：
1﹑组合方式：单面压和双面压
2﹑所用辅材极其作用：
(1) 滑石粉：降低粘性，防止皱折
(2) T.P.X：隔离﹑防尘﹑防杂质
(3) PCB抄板纸板：缓冲压力
(4) 铝合金板：平整性
三﹑PCB抄板重要作业参数：
温度﹑压力﹑排版方式﹑压合时间
四﹑PCB抄板常见不良极其可能原因：
1﹑气泡：
(1) 硅胶膜﹑纸板等辅材不堪使用
(2) 钢板不平整
(3) 保护膜过期
(4) PCB抄板参数设定有误，如压力偏大预压时间过短。
(5) 排版方式有误
2﹑压伤：
(1) PCB抄板辅材不清洁
(2)T.P.X放置问题
(3) 玻纤布放置问题
3﹑铺强板移位
(1) 瞬间压力过大
(2) PCB抄板PCB抄板铺强太厚
(3) 铺强假贴不牢(研磨品质不好)
4﹑溢胶：
(1) 辅材阻胶性不足
(3) 保护膜毛边较严重
(4) 参数及其排版方式有误，如快压压力过大。
5﹑总Pitch 不良：
(1)压合方式错误
(2) 收缩率计算有误
五﹑PCB抄板品质确认：
1.压合后须平整，不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象。
2.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。
3.Coverlay或铺强板须完全密合，以手轻剥PCB抄板不可有被剥起之现象
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